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Cuscinetto per laminazione PCB

    Dopo l'introduzione di cuscinetti ammortizzanti per il settore CCL, abbiamo sviluppato cuscinetti ammortizzanti per il settore PCB e schede portanti per circuiti integrati. Questo prodotto è composto da fibre ad alta elasticità e polimeri e offre prestazioni di ammortizzazione migliorate rispetto alla prima generazione di cuscinetti ammortizzanti.

    1. Panoramica del prodotto

    Dopo l'introduzione di cuscinetti ammortizzanti per il settore CCL, abbiamo sviluppato cuscinetti ammortizzanti per il settore PCB e schede portanti per circuiti integrati. Questo prodotto è composto da fibre ad alta elasticità e polimeri e offre prestazioni di ammortizzazione migliorate rispetto alla prima generazione di cuscinetti ammortizzanti.




    Categoria di prestazioni

    PlanaritàRugositàResistenza all'usuraRestringimento delle dimensioniVariazione di spessorePrestazioni del bufferResistenza alle alte temperatureNumero di raccomandazioni
    Il cuscinetto morbido/rigido color caffè è adatto per batterie al litio, pezzi riscaldanti10000-16000
    cuscinetto in silicone4000


    Eccellente           Bene        Povero

    2. Utilizzo del prodotto


    Questo prodotto è la soluzione ideale per le aziende che desiderano ottimizzare i processi di stampaggio, migliorare la qualità del prodotto e ridurre i costi. Sostituendo materiali obsoleti come carta kraft e cuscinetti in silicone, offre prestazioni ineguagliabili e valore a lungo termine nella produzione di PCB e schede carrier per circuiti integrati.

    3. Vantaggi del prodotto

    1. Più resistente alle alte temperature, può lavorare a 260 °C per lungo tempo, non carbonizzato, non fragile;

    2. L'effetto tampone è buono, l'uniformità della conduzione del calore è buona, il restringimento da compressione è stabile, il coefficiente di espansione del prodotto è stabile e la resistenza allo strappo è buona;

    3. resistente alla pressione (200 ~ 500 volte), ignifugo, non tossico einodore, privo di polvere e antipolvere, buon effetto di ventilazione;

    4. Ricerca e sviluppo indipendenti, produzione indipendente, ciclo di produzione breve, dotati di servizi tecnici più rapidi;

    lo spessore di produzione è 1,0 ~ 10 mm, che può soddisfare le esigenze del cliente e registrare il numero di volte in modo intelligente;

    6. Rapporto qualità-prezzo elevato.

     

    PCB Lamination cushion Pad

    Lamination cushion Pad


    4.Struttura del prodotto

    PCB Lamination cushion Pad


    Lamination cushion Pad

    5. Confronto dei prodotti con la carta kraft


    Confronta l'articolo 1Pad della Marinacuscinetto in siliconeConfronta l'articolo 2Pad della Marinacuscinetto in silicone
    VitaOmogeneità dello strato dielettrico
    Tamponamento della pressioneControllabilità dell'impedenza
    Uniformità della pressioneUniformità dello spessore della piastra
    Stabilità del trasferimento della pressioneAdattabilità del rame spesso
    Tamponamento termicoCosto del chip
    Uniformità del trasferimento di caloreComodità di stoccaggio
    Efficienza di conduzione del caloreComodità di funzionamento
    Efficienza di elaborazionePulizia
    Resistenza al caloreRiciclo e riutilizzo
    Resistenza all'umiditàConveniente

    ◎:Eccellente             :Buono ▲:Scarso


    PCB Lamination cushion Pad


    Lamination cushion Pad



    6. Risparmio sui costi

    Risultati comprovati: supportati da una comprovata esperienza di 10Riduzione dei costi del 20% in diversi settori.

    Soluzioni personalizzate progettate per affrontare le vostre specifiche sfide operative.

    Oltre al risparmio immediato, i nostri prodotti migliorano l'efficienza, la produttività e la sostenibilità.

     Collaborando con noi, i clienti non solo riducono i costi, ma ottengono anche un vantaggio competitivo grazie a prestazioni migliorate, affidabilità e conformità ambientale. Le nostre soluzioni per il risparmio sui costi rappresentano un investimento strategico per la vostra attività.il futuro, offrendo vantaggi finanziari misurabili ed eccellenza operativa.



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