1. Panoramica del prodotto

Dopo l'introduzione dei cuscinetti ammortizzanti per l'industria CCL, abbiamo sviluppato i cuscinetti ammortizzanti di seconda generazione per l'industria delle schede portanti PCB e IC. Questo prodotto è composto da fibre altamente elastiche e polimeri e anche le prestazioni di ammortizzazione sono migliorate rispetto ai cuscinetti ammortizzanti di prima generazione.

Eccellente★           Bene❏        Povero⊙

2.Utilizzo del prodotto

Questo prodotto è attualmente il miglior prodotto per sostituire la carta kraft e il cuscinetto in silicone. Viene utilizzato principalmente nel processo di pressatura uniforme di PCB e scheda portante IC. Ha una buona conduttività termica e può risolvere il problema della mancanza di colla come rame spesso e basso tasso di rame residuo.

3.Vantaggi del prodotto

 1.  Eccezionale resistenza alle alte temperature

•Funzionamento continuo a 260°C: Progettato per resistere ad ambienti termici estremi, questo prodotto mantiene l'integrità strutturale e le prestazioni anche se esposto a temperature sostenute di 260°C.  A differenza dei materiali tradizionali come la carta kraft o i cuscinetti in silicone, resiste alla carbonizzazione e alla fragilità, garantendo affidabilità a lungo termine nei processi ad alta temperatura come la laminazione di PCB, la pressatura di batterie al litio o la produzione di schede di supporto per circuiti integrati.

•Stabilità termica: il materiale composito avanzato in polimero e fibra impedisce degradazione, deformazione o screpolatura, consentendo prestazioni costanti per migliaia di cicli senza compromettere la sicurezza o l'efficienza.

2.  Ammortizzazione superiore e gestione termica

•Effetto tampone ottimale:

Protegge i componenti delicati durante i processi di pressatura ad alta pressione, riducendo al minimo difetti come graffi, crepe o disallineamenti.

Garantisce una distribuzione uniforme della pressione, fondamentale per il raggiungimento±Stabilità dimensionale di 250 ppm (superando lo standard del settore di±(circa 300 ppm).

•Conduzione uniforme del calore:

Elimina i punti caldi e garantisce una distribuzione uniforme della temperatura sulle piastre riscaldanti, migliorando la consistenza del prodotto in applicazioni come la produzione CCL.

Riduce lo spreco energetico del 10%–15% rispetto ai materiali conduttivi non uniformemente.

•Restringimento da compressione stabile:

Mantiene uno spessore preciso sotto ripetuti cicli di compressione (500–800 cicli), evitando deviazioni che potrebbero portare a rilavorazioni o scarti.

Ideale per processi che richiedono una precisione a livello di micron, come l'impilamento di PCB multistrato.

•Coefficiente di espansione controllata:

Riduce al minimo le variazioni dimensionali durante i cicli termici, garantendo la precisione dell'allineamento nella produzione ad alta precisione.

•Elevata resistenza allo strappo:

La matrice in fibra rinforzata resiste allo strappo durante la movimentazione o le operazioni ad alto stress, prolungando la durata del prodotto e riducendo i costi di sostituzione del 30%.–40%.

4.Struttura del prodotto

È adatto per buffering fisico dello strato intermedio e per operazioni manuali di sostituzione di più fogli. È adatto anche per l'automazione. Un singolo foglio sostituisce più fogli di carta kraft sullo strato superficiale.

5.Confronto dei prodotti con la carta kraft

◎：Eccellente             ◯：Buono ▲：Scarso

6.Prezzi competitivi con attenzione al ROI

•Personalizzazione all'ingrosso: le economie di scala consentono prezzi convenienti per spessori personalizzati (1,0–10mm) e funzioni intelligenti.

•ROI comprovato: i clienti ottengono il pieno recupero dei costi entro 3–6 mesi grazie al risparmio energetico, alla riduzione degli sprechi e alle minori sostituzioni.