Cuscinetto ammortizzante laminato speciale per pannelli compositi morbidi e duri

1. Introduzione al prodotto

Il Press Pad resistente alle alte temperature è realizzato con materiali accuratamente selezionati. La sua stabilità dimensionale è impeccabile e ha una potente prestazione di ammortizzazione. Può controllare la temperatura in modo uniforme, applicare la pressione in modo uniforme, senza generare detriti o attaccarsi alla piastra e risolve facilmente il problema delle bolle d'aria residue. È ecologico e non inquinante, altamente conveniente, può resistere a temperature da 200 a 500 gradi Celsius e può essere utilizzato ripetutamente senza alcun problema. È destinato a sostituire la carta kraft, riducendo significativamente i costi monouso e garantendo il regolare svolgimento delle operazioni automatizzate.

2.Component

Guarda questo Press Pad. È composto da fibre dinamiche altamente elastiche, materiali di rinforzo resistenti alle alte temperature e antiaderenti e la forte adesione di polimeri ad alto peso molecolare.

3.Caratteristiche e applicazione

Questo prodotto è utilizzato principalmente nei processi di laminazione per PCB, CCL, pannelli per batterie di nuova energia, ecc. Il Press Pad è un "mainstay" nel campo della produzione di componenti elettronici. Durante la laminazione di circuiti stampati, come una guardia fedele, utilizza le sue eccellenti prestazioni di ammortizzazione per proteggere i piccoli componenti elettronici dagli strati di pressione. La sua resistenza alle alte temperature lo rende stabile come il Monte Tai nei processi ad alta temperatura, garantendo che ogni fase di un prodotto elettronico, dalla progettazione al prodotto finito, sia precisa.