Tampone di pressione (adatto per PCB, scheda di supporto IC)
Dopo il lancio dei pad ammortizzanti per il settore CCL, abbiamo ora introdotto i pad ammortizzanti di seconda generazione, pensati appositamente per i settori PCB e schede carrier per circuiti integrati. Questo nuovo prodotto, realizzato con fibre ad alta elasticità e polimeri avanzati, offre prestazioni di ammortizzazione migliorate rispetto al suo predecessore di prima generazione.
| Categoria di prestazioni | Planarità | Rugosità | Resistenza all'usura | Restringimento delle dimensioni | Variazione di spessore | Prestazioni del buffer | Resistenza alle alte temperature | Numero di raccomandazioni |
| Pad rigido rosso per PCB | ★ | ❏ | ★ | ★ | ★ | ★ | ★ | 200-500 |
| Pad rigido rosso applicabile alla scheda portante IC | ★ | ❏ | ★ | ★ | ★ | ★ | ★ | 200-400 |
| carta kraft | ❏ | ★ | ❏ | ★ | ❏ | ❏ | ⊙ | 1-5 |
Eccellente★ Bene❏ Povero⊙
Questo prodotto rappresenta attualmente l'alternativa ottimale alla carta kraft e ai pad in silicone. Progettato principalmente per il processo di equalizzazione della pressione nella produzione di PCB e schede carrier per circuiti integrati, offre un'eccellente conduttività termica e risolve efficacemente i problemi di insufficienza adesiva, come quelli legati a strati di rame spessi e bassi tassi di rame residuo.
Resistenza alle alte temperature migliorataIn grado di funzionare ininterrottamente a 260°C senza carbonizzazione o fragilità.
Buffering superiore e prestazioni termicheOffre eccellenti effetti ammortizzanti, conduzione uniforme del calore, restringimento da compressione stabile, coefficiente di espansione costante ed elevata resistenza allo strappo.
Durata e sicurezza eccezionaliResistente alla pressione (200–500 cicli), ignifugo, atossico, inodore, antipolvere e traspirante.
Ricerca e sviluppo indipendente e produzione agileSviluppato e prodotto internamente con cicli di produzione brevi, supportato da servizi tecnici reattivi.
Design personalizzabile e intelligenteDisponibili in spessori che vanno da 1,0 mm a 10 mm, personalizzati per soddisfare le esigenze specifiche dei clienti, con funzionalità di monitoraggio intelligente dell'utilizzo.
Elevato rapporto costo-efficaciaOffre qualità premium a un prezzo competitivo.
Struttura del prodotto
È adatto per l'imbottitura fisica di strati intermedi e può sostituire le operazioni manuali in applicazioni multi-foglio. È inoltre compatibile con l'automazione, consentendo a un singolo foglio di sostituire più strati di carta kraft nei trattamenti superficiali.
Confronto dei prodotti con la carta kraft
| Confronta l'articolo 1 | Pad della Marina | Carta di pelle di toro | Confronta l'articolo 2 | Pad della Marina | Carta di pelle di toro |
| Chi An | ◎ | ◯ | Effetto di conservazione del calore | ◎ | ◯ |
| Vita | ◎ | ▲ | Omogeneità dello strato dielettrico | ◎ | ◯ |
| Tamponamento della pressione | ◎ | ◯ | Controllabilità dell'impedenza | ◎ | ◯ |
| Uniformità della pressione | ◎ | ▲ | Uniformità dello spessore della piastra | ◎ | ◎ |
| Stabilità del trasferimento della pressione | ◎ | ▲ | Adattabilità del rame spesso | ◎ | ▲ |
| Tamponamento termico | ◎ | ◎ | Costo del chip | ◎ | ▲ |
| Uniformità del trasferimento di calore | ◎ | ◎ | Comodità di stoccaggio | ◎ | ▲ |
| Efficienza di conduzione del calore | ◎ | ▲ | Comodità di funzionamento | ◎ | ▲ |
| Efficienza di elaborazione | ◎ | ◯ | Pulizia | ◎ | ▲ |
| Resistenza al calore | ◎ | ◯ | Riciclo e riutilizzo | ◯ | ◎ |
| Resistenza all'umidità | ◎ | ▲ | Conveniente | ◎ | ▲ |
◎：Eccellente ◯：Buono ▲：Scarso
Sulla base delle specifiche condizioni operative dei nostri clienti, la nostra azienda sviluppa soluzioni personalizzate per il risparmio sui costi. Secondo i dati attuali dei clienti, queste soluzioni possono consentire una riduzione dei costi dal 10% al 20% rispetto all'utilizzo della carta kraft convenzionale.
Riepilogo
1. Caratteristiche funzionali e innovazione tecnologicaPer rompere il monopolio estero di lunga data nella tecnologia di ammortizzazione, la nostra azienda ha introdotto prodotti internazionali avanzati e ha collaborato con l'Accademia Cinese delle Scienze per condurre ricerche, analisi, perfezionamenti e verifiche sperimentali approfondite. Questo processo ci ha permesso di padroneggiare una tecnologia completa per la produzione di ammortizzatori, colmando il divario nazionale nella produzione di ammortizzatori a pressione. Il prodotto risultante rappresenta l'unico materiale innovativo in grado di sostituire efficacemente sia la carta kraft che i cuscinetti in silicone.Nonostante l'aumento dei costi dei materiali in tutto il settore dovuto alle tendenze globali, il nostro cuscino offre funzionalità riutilizzabili che soddisfano le esigenze dei clienti, riducendo al contempo significativamente le spese operative.3. Sostenibilità ambientaleSostituendo la tradizionale carta kraft e i cuscinetti in silicone, il nostro cuscino contribuisce alla stabilità ecologica, contribuendo a mitigare l'effetto serra e a ridurre l'erosione del suolo. Composto da fibre ad alta elasticità, materiali di rinforzo antiaderenti e resistenti alle alte temperature e composti polimerici, è completamente privo di inquinanti e sostanze nocive, in linea con gli standard di produzione ecocompatibili ed efficienti.4. Compatibilità con l'automazioneProgettato per supportare l'automazione dell'Industria 4.0, questo cuscino è la soluzione ideale per la moderna pianificazione di fabbriche intelligenti. Non solo semplifica i processi di produzione, ma riduce anche i costi di manodopera, aprendo la strada a operazioni industriali completamente automatizzate.In sintesi, il cuscino NAWES MAT™ non solo sostituisce in modo funzionale la carta kraft e i cuscinetti in silicone, ma consente anche di ridurre i costi, soddisfa gli standard di automazione dell'Industria 4.0 e garantisce il rispetto dell'ambiente con zero inquinamento.
CCL, PCB, FPC, schede rigido-flessibili, substrati IC, schede a circuito stampato HDI e ad alta frequenza e alta velocità, substrati in alluminio, substrati ceramici, nuove applicazioni energetiche e molto altro.
