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Supporto speciale laminato in alluminio resistente alle alte temperature

Questo prodotto utilizza l'acciaio svedese Hardox450, sottoposto a profonda lavorazione da parte dei nostri tecnici in base alle esigenze del cliente. Questo prodotto è realizzato utilizzando l'acciaio Hardox450 premium svedese, rinomato per la sua eccezionale resistenza, durevolezza e resistenza alle alte temperature. I nostri tecnici qualificati eseguono una lavorazione profonda avanzata per adattare il trasportatore alle esigenze specifiche dei nostri clienti. Progettato per resistere a condizioni estreme, questo trasportatore è ideale per applicazioni ad alta temperatura in settori quali la produzione di substrati in alluminio, garantendo prestazioni affidabili, precisione e durevolezza a lungo termine.

1. Panoramica del prodotto 

Questo prodotto utilizza l'acciaio Hardox450 svedese per una lavorazione profonda da parte dei nostri tecnici in base alle esigenze del cliente. La piastra di supporto fornita dalla nostra azienda può soddisfare tutte le pressanti esigenze di produzione dell'attuale PCB, CCL, FPC, FCCL, piastra di supporto IC, substrato di alluminio e nuova industria energetica.

2.Caratteristiche del prodotto 

Caratteristiche del prodotto

 

Svezia Hardox450

Lanilazione di massa

Laninatura a spillo

Spessore

Da 3 mm a 16 mm

Da 3 mm a 16 mm

Lunghezza

≦6000mm

≦6000mm

Larghezza

≦1300mm

≦1300mm

Tolleranze dimensionali

±1mm

±1mm

Coefficiente di dilatazione termica

(10~12)*10-6/℃

(10~12)*10-6/℃

Durezza (HV)

≧440

≧440

Tolleranza di spessore

±0,1 mm

±0,1 mm

Temperatura di lavoro

≦450℃

≦450℃

Planarità

≦2mm/m

≦2mm/m

Rugosità

Ra≦0,75μm

Ra≦0,75μm

Posizionamento delle tolleranze foro-foro

/

-0/+0,05 mm

Conduttività termica W / ( m * k )

34(100℃-200℃)

38(200℃-400℃)

34(100℃-200℃)

38(200℃-400℃)

Riepilogo :

1. Può funzionare ad alte temperature da 0 a 450 °C, senza carbonizzazione, senza fragilità e con coefficiente di espansione stabile;

2. Elevata durezza, elevata planarità, parametri di alta precisione nel settore;

3. Personalizzazione gratuita per ridurre i costi;

4. Lunga durata di servizio

 1.     Prestazioni eccezionali ad alta temperatura:

Questo prodotto funziona in modo affidabile a temperature comprese tra 0°C e 450°C, mantenendo la sua integrità strutturale senza carbonizzazione o fragilità. Il suo coefficiente di espansione stabile assicura prestazioni costanti, anche in condizioni termiche estreme, rendendolo ideale per applicazioni ad alta temperatura.

2.     Proprietà superiori del materiale:

Caratterizzato da elevata durezza, eccezionale planarità e parametri di precisione leader del settore, questo prodotto offre una durata e una precisione senza pari. Queste qualità lo rendono la scelta migliore per applicazioni che richiedono tolleranze strette e risultati costanti.

3.     Personalizzazione conveniente:

Offriamo una personalizzazione gratuita per adattare il prodotto alle tue esigenze specifiche, assicurando prestazioni ottimali e riducendo i costi di produzione. Che si tratti di regolare dimensioni, spessori o finiture superficiali, le nostre soluzioni sono progettate per massimizzare efficienza e valore.

4.     Durata prolungata:

Costruito per durare, questo prodotto vanta una lunga durata, resistendo all'usura, alla corrosione e alla fatica anche in caso di utilizzo continuo in ambienti difficili. La sua durata riduce al minimo i tempi di fermo e i costi di manutenzione, offrendo una soluzione affidabile e conveniente per le tue operazioni.


Aluminum substrate dedicated carrier

Aluminum substrate special laminated high-temperature resistant carrier

Aluminum substrate special high-temperature resistant carrier

Aluminum substrate dedicated carrier


3. Ambito di applicazione 

per PCB, CCL, FPC, FCCL, scheda di supporto IC, substrato di alluminio e nuove esigenze di produzione urgenti di energia

 

 Il nostro prodotto è specificamente progettato per soddisfare le pressanti esigenze di produzione di un'ampia gamma di settori avanzati, tra cui:

1. PCB (circuito stampato): garantisce una laminazione precisa e una distribuzione uniforme della pressione per circuiti stampati multistrato di alta qualità.

2. CCL (laminato rivestito di rame): garantisce una stabilità termica e meccanica costante per laminati rivestiti di rame affidabili.

3. FPC (Flexible Printed Circuit): fornisce la precisione e la flessibilità necessarie per circuiti flessibili delicati e ad alte prestazioni.

4. FCCL (Flexible Copper Clad Laminate): offre eccezionale planarità e stabilità termica per l'incollaggio di sottili strati di rame a substrati flessibili.

5. Scheda portante IC: supporta la produzione ad alta precisione di supporti per circuiti integrati, soddisfacendo rigorosi requisiti di tolleranza.

6. Substrato in alluminio: resiste alle alte temperature e garantisce una pressione uniforme per produrre substrati in alluminio durevoli e termicamente efficienti.

7. Nuova energia: soddisfa le esigenti esigenze di produzione di pannelli solari, batterie e altri componenti di energia rinnovabile, garantendo affidabilità in ambienti ad alta temperatura.


4.Prezzo del prodotto 

 Prezzi personalizzati in base alle esigenze del cliente

 

 

Nota: attributi del prodotto: spessore di produzione 3 ~ 16 mm, larghezza, lunghezza, possono essere personalizzati per soddisfare le esigenze del cliente

(secondo le specifiche di prodotto applicabili e le esigenze del cliente, abbinando lo spessore corrispondente; i nostri prodotti vengono realizzati su ordinazione.)


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