Nel processo di produzione dei PCB, il processo di press-fit è fondamentale, in quanto influisce direttamente sull'incollaggio degli interstrati e sulle prestazioni finali delle schede PCB multistrato. In questo processo, l'ammortizzazione ad alta temperatura gioca un ruolo indispensabile e può essere definita l'arma segreta per migliorare la resa della produzione di PCB.
1.Sfide del processo di pressatura dei PCB
Durante il processo di pressatura dei PCB, è necessario combinare saldamente fogli di rame multistrato, wafer semi-induriti e altri materiali ad alta temperatura e pressione. Tuttavia, questo processo presenta anche le sue sfide:
Alta temperatura: la temperatura di pressatura è solitamente pari o superiore a 180°C, il che impone requisiti estremamente elevati alla resistenza al calore del materiale.
Alta pressione: la pressione di pressatura è enorme e può facilmente causare deformazioni o danni al materiale.
Riscaldamento non uniforme: un riscaldamento non uniforme in diverse aree del laminato può causare un legame non uniforme tra gli strati e compromettere l'affidabilità del PCB.
2.Soluzioni per ammortizzazione resistente alle alte temperature
Un'ammortizzazione ad alta temperatura di alta qualità può soddisfare efficacemente le sfide sopra menzionate e agevolare la pressatura dei PCB:
Buona resistenza alle alte temperature: realizzato con materiali speciali, può resistere a lungo a temperature superiori a 200°C, garantendo prestazioni stabili durante il processo di pressatura.
Eccellenti prestazioni di ammortizzazione: la consistenza è morbida ed elastica, in grado di assorbire efficacemente la pressione e prevenire la deformazione della scheda PCB e il danneggiamento dei materiali.
Buona conduttività termica: l'elevata conduttività termica consente un trasferimento uniforme del calore, garantendo che il laminato venga riscaldato in modo uniforme e migliorando l'adesione tra gli strati.
Basso tasso di traboccamento: la superficie è liscia e non si attacca facilmente, riducendo efficacemente il fenomeno di traboccamento della colla e riducendo la difficoltà della successiva pulizia.
3.I vantaggi della scelta di cuscini di alta qualità resistenti alle alte temperature
Migliora la resa dei PCB: riduce efficacemente difetti quali delaminazione, bolle e deformazione durante il processo di pressatura, migliorando significativamente la resa della produzione dei PCB.
Costi di produzione ridotti: riduzione degli sprechi di materiale e dei tassi di rilavorazione, riduzione dei costi di produzione e miglioramento dell'efficienza produttiva.
Migliora l'affidabilità dei PCB: assicura una giunzione uniforme e costante tra le schede PCB, migliorando l'affidabilità e la durata dei PCB.
4.Come scegliere un'imbottitura di alta qualità per alte temperature?
Reputazione del marchio: scegli marchi noti per una qualità più garantita.
Prestazioni del prodotto: prestare attenzione agli indicatori chiave quali la resistenza alla temperatura, l'ammortizzazione e la conduttività termica del prodotto.
Servizio post-vendita: scegli un produttore che offra un servizio post-vendita perfetto per risolvere i tuoi problemi.
L'ammortizzazione ad alta temperatura, sebbene di piccole dimensioni, svolge un ruolo cruciale nel processo di produzione dei PCB. Scegliere pad di ammortizzazione ad alta temperatura di alta qualità è una scelta saggia per migliorare la resa produttiva dei PCB, ridurre i costi di produzione e migliorarne l'affidabilità.
